
国度学问产权局信息显现,芯珉微电子(上海)有限公司赢得一项名为“一种电子产物的电芯加工压扁装配”的专利,授权公告号CN223911666U,央求日历为2025年1月。
专利节录显现,本实用新式公开了一种电子产物的电芯加工压扁装配;包括伺服电机,所述伺服电机的输出轴上键集中有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮通过第二锥形齿轮集中有传动杆,所述传动杆的两侧通过第一齿轮啮合集中有第二齿轮,所述第二齿轮的一侧通过轴杆集中有第一滑轮,AG庄闲和游戏APP所述第一滑轮通过第一集中杆和第二集中杆集中有第二转轮,两个所述第二转轮之间安装有主动辊,所述第一集中杆上集中有曲柄杆,所述曲柄杆的上端四肢集中有调度杆和套筒,庄闲和游戏所述套筒上固定安装有U型压板。本实用新式通过伺服电机进行能源输出,而且通过第一滑轮和第二转轮进行联动能源输出,从而达成对电芯进行运输以及达成对电芯进行压扁惩处。
天眼查云尔显现,芯珉微电子(上海)有限公司,设立于2019年,位于上海市,是一家以从事科技试验和诈骗办功绩为主的企业。企业注册老本500万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,芯珉微电子(上海)有限公司参与招投标形态2次,财产脚迹方面有商标信息11条,专利信息7条,此外企业还领有行政许可1个。
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本文源自:商场资讯
作家:谍报员

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